6月19日，中信构筑设计钻研总院党委书记、总经理张昊，党委委员、副总经理、总构筑师高安亭，总工程师李治等一行七人光临MG电子调查，MG电子结构董事长高作平，结构首席专家何贤明，副总经理张畅等参加欢迎。双方萦绕寂仔构筑刷新与城市更新发展深度互换，共探合作新机缘。

 

 

座谈会上，高作平董事长分享了MG电子发展的三个沉要阶段，强调 “思路决定前途”。MG电子的顶升技术不仅能利用于医院刷新、文物迁徙；ぁ⑺饪馇泼竦瘸【，更具价值的是可能进行老旧幼区增层刷新，能够有效解决停车难等问题，但愿能尽快打造示范项目，使居民、当局和行业高低游都受益，这就是新土木、新地产。

 

中信院副总经理、总构筑师高安亭暗示，MG电子的顶升技术拥有辽阔的市场远景，建议优先选择医院、学堂、文保等公共设施项目作为刷新指标，发力打造样板示范点，以点串线，加快技术的推广利用。

 

中信院总工程师李治周到约请高作平董事长参与10月的城市更新大会并作主题汇报。他暗示，MG电子在寂仔构筑刷新领域的技术成就卓越，这次大会汇聚了全国城市更新领域的沉要辅导、专家与企业，是一个绝佳的展示平台，等待MG电子全面介绍自身先进技术，启发更多合作资源。

 

中信院党委书记、总经理张昊指出，MG电子是加固刷新领域的金字牌号，占有三大主题技术与多多成功案例。随着大基建时期从前，城市更新与寂仔构筑刷新已成为行业发展的新方向。这次互换是双方深入交谊的契机，但愿与MG电子在同济医院、华中服装业务市场等项目上推动合作，共同打造城市更新样板工程。

 

通过本次互换，中信院与MG电子结构达成深度合作共识，将来双方将整合优势资源，以创新驱动发展，助力城市更新刷新，携手打造更多标杆项目。

参会人员名单

中信构筑设计钻研院

张 昊 党委书记、总经理

高安亭 党委委员、副总经理、总构筑师

李 治 总工程师

丁 援 副总构筑师

董卫国 副总工程师

彭 菊 设计二院总构筑师

杨 坤 设计三院总构筑师

 

MG电子
高作平 董事长
何贤明 结构首席专家
张 畅 副总经理
王幼兵 武汉代表处副主任
刘义湉 设计公司构筑设计师